HDI板具有哪些優(yōu)勢(shì)

　　HDI板具有內(nèi)層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類的過程來實(shí)現(xiàn)電路各層的內(nèi)部連接。通常，堆積物用于制造。建立時(shí)間越長(zhǎng)，面板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種堆積技術(shù)，同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍和填充孔以及激光直接鉆孔。

　　HDI板具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　1.可以降低PCB成本。當(dāng)PCB密度增加到八層以上時(shí)，它是由HDI制造的，其成本將低于傳統(tǒng)的復(fù)雜壓制工藝。

　　2.增加電路密度，傳統(tǒng)電路板和零件的互連

　　3.促進(jìn)使用先進(jìn)的建筑技術(shù)

　　4.具有更好的電氣性能和信號(hào)精度

　　5.更好的可靠性

　　6，可以改善熱性能

　　7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI / EMI / ESD）

　　8.提高設(shè)計(jì)效率

　　HDI板廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，MP3，MP4，筆記本計(jì)算機(jī)，汽車電子產(chǎn)品和其他數(shù)字產(chǎn)品中，其中手機(jī)使用最為廣泛。 HDI板通常使用堆積方法制造。建立時(shí)間越長(zhǎng)，電路板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩次或更多次構(gòu)建技術(shù)。同時(shí)，使用了先進(jìn)的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍孔填充和激光直接鉆孔。高端HDI板主要用于3G手機(jī)，高級(jí)數(shù)碼相機(jī)，IC載板等。